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第321章 光刻机计划2(2 / 2)

描台的设计与制造方案

蚀刻设备与涂胶显影设备

等离子体蚀刻机

涂胶机与显影机

其他关键设备

离子注入机

化学气相沉积设备(Cvd)

封装与测试设备

特别是在光刻机部分,报告中详细描述了当时的技术基础并规划了突破路径,从光学镜头的设计,到步进扫描台的精密控制,再到掩膜版的制造工艺,甚至包括未来可能使用的深紫外光源。

陈平安最后总结道:“按照这套方案,我们将分三个阶段推进,预计需要两年的时间,才能实现从无到有的突破,建立起完整的芯片制造体系。

这条路很难,但如果我们不开始走,就永远无法追赶世界。”

会议室里一时间鸦雀无声,所有人都在翻阅报告,试图消化里面的信息。

“这……这太详细了。”

一位从事化工研究的老教授拿着报告,手都在微微发抖。他喃喃道:“从多晶硅的提纯,到单晶拉制,再到硅片切割和抛光,这些技术我们连基础概念都没有掌握……陈主任竟然已经规划出了整套解决方案?”

另一位机械工程师则皱着眉头说道:“光刻机的步进扫描台需要微米级精度,我们的数控机床精度才刚刚达到毫米级,这个难度……简直是痴人说梦啊!”

“还有这光学镜头……”

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